お問い合わせ

[解析事例] 多孔質セラミックスのダメージ解析

事例カテゴリ
  • 材料設計
使用モジュール
  • Digimat-MF/FE
事例提供
  • bime

新規材料開発のコスト削減と材料設計

吸音材として用いられる多孔質セラミックスの弾性率の予測、ミクロ構造が脆性特性に及ぼす影響を評価した事例をご紹介します。

Digimat-MFを用いた多孔質材料の平均物性評価を実施すると同時に、Digimat-FEを用いたミクロ構造の詳細評価を実施しました。

図は、Digimat-FEを用いて作成したミクロ構造の構造解析結果を示しています。上側は多孔質セラミックスにおけるダメージ進展の様子、下側は空隙率による違いを評価したものです。
Digimatを用いたシミュレーションを活用することによって、材料開発のコスト削減、さらには新規材料設計に役立てることが出来ました。

ミクロ構造の詳細評価 シミュレーション 図1:ミクロ構造の詳細評価 シミュレーション

事例一覧

材料設計
構造解析
  • ※Digimatの開発元はe-Xstream engineering社です。http://www.e-xstream.com/
  • ※記載されている製品およびサービスの名称は、それぞれの所有者の商標または登録商標です。
*CONTACT

お問い合わせ

電話でのお問い合わせ:03-6261-7168 平日10:00〜17:00

※ お問い合わせページへアクセスできない場合

以下のアドレス宛にメールでお問い合わせください

cae-info@sci.jsol.co.jp

ページトップへ