雑誌掲載記事
解説
高分子材料物性シミュレーションの最新動向 −J-OCTAの事例を中心に−
株式会社JSOL エンジニアリングビジネス事業部
日本包装学会誌 Vol.26 No.2 (2017) 掲載
１．はじめに
包装材にはラップ、シート、商品パッケージ、ボトルなどの他、梱包用のテープに至るまで高分子材料が豊富に使われている。包装材それぞれの用途に応じて求められる材料特性が異なってくるが、一つの用途においても力学強度、ガスバリア性、透明性、リサイクル性など様々な性能を高次元で満たす必要がある。そうした多様なニーズに応えるために、材料設計においてもシミュレーションを活用することが注目されている。梱包材に関連するシミュレーション技術としては、強度計算やプレス、フォールディングなどに用いられる構造解析シミュレーションや、ボトルの成形などに用いられる射出成形やブロー成形シミュレーションが主に挙げられ、株式会社JSOLにおいても、構造解析ソフトウェアとして広く使われるLS-DYNAをはじめ、樹脂流動解析ソフトウェアであるMOLDEX3Dを取り扱っている。材料設計の観点からは、分子シミュレーションが挙げられ、分子スケールで現象を解析するシミュレーションや、ポリマーブレンドの相構造やコンポジットなどのメソスケールの現象に着目したシミュレーションなど、多岐にわたるシミュレーション手法が存在し、それらを活用することにより、予想と実験結果との相違を「経験と勘」ではなく、理論的な根拠により理解し、開発を効率化しようという企業が増えてきている。本稿では、分子シミュレーションについてのソフトウェアである「材料物性解析ソフトウェアJ-OCTA（ジェイ・オクタ）」を題材に、高分子材料についてのシミュレーションの概要およびその活用事例について紹介する。
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