ツール・サービス 3次元画像データ変換ツール Simpleware Software

[活用事例] Agナノ粒子焼結体の低温クリープ挙動

分野

工業分野

モジュール

ScanIP、FE Module

解析ソフト

ANSYS

Simpleware Softwareによる、微細な構造体のFEM解析モデル化

芝浦工業大学材料工学科苅谷准教授の材料物理研究室では、耐高熱性で低温実装可能なことからパワーデバイス用の実装手段として期待されている Agナノ粒子焼結体を対象にその微細領域の機械挙動を実験-計算両面より調査され、その力学的特性の解明を図られています。（データ：芝浦工業大学材料工学科苅谷准教授ご提供）

1um角の3次元構造体をFEM解析モデル化

「Agナノ粒子焼結体の低温クリープ挙動」（出展：第26回エレクトロニクス実装学会春季講演大会）では、Ａｇナノ粒子焼結体の空孔がその力学的特性に与える影響を調べるために1um角の3次元構造体（Agナノ粒子焼結体）を狭ピッチで取得した断面画像を用いFEM解析モデルを作成し、解析評価されています。

１．FIBを用いて、Agナノ粒子焼結体の断面画像を15nm間隔で取得。
２．Simplewareを用いて、取得した断面画像を基にAg緻密部をセグメンテーションした上でFEM解析用モデルを作成。要素タイプは４面体２次要素で約２５万要素、メッシング時間約１分で終了。
３．FEM解析を実施し、その力学的特性を評価する。

Synopsys社のSimplewareソフトウェアを用いることにより、微細な構造体のFEM解析モデル化が容易になり、微細構造が発現する機構解明に役立てられることが益々期待されています。

Simplewareソフトウェア操作画面