衝撃・構造解析ソフトウェア

Ansys LS-DYNA

衝撃・構造解析ソフトウェア

Ansys LS-DYNA

ワイパーによる水滴除去

解析・利用例のポイント
  • ワイパーによる水滴除去を流体構造連成解析により再現
  • 水滴除去のための最適な形状、材料を検討

ワイパーによる水滴除去シミュレーションです。
Ansys LS-DYNAの流体構造連成機能により、構造同士の接触と流体-構造間の相互作用を同時に解けます。

ワイパーによる水滴除去
ワイパーによる水滴除去
お問い合わせ
本ページに関するご質問、製品・サービス導入に関する不安や疑問にお答えします。お気軽にお問い合わせください
お問い合わせ・ご相談
資料ダウンロード
「Ansys LS-DYNA 製品カタログ」のダウンロードお申し込みはこちら
お申し込み
トップへ戻る