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お申し込み受付は終了しました

DAY1:11月6日(水)

同時通訳:同時通訳

※ 同時間帯の講演にはお申込みいただくことができません

材料設計
~J-OCTAユーザー会~
生産技術
~Moldex3D技術交流会~
10:00
|
11:50
OC01
同時通訳
J-OCTA
J-OCTAの概要と近況
株式会社JSOL
小沢 拓
J-OCTA新機能紹介
株式会社JSOL
吉田 英代
株式会社JSOL
大畠 広介
J-OCTAを用いた熱硬化性高分子材料に関する分子動力学シミュレーション
日鉄ケミカル&マテリアル株式会社
松原 典恵 様
MO01
Moldex3D
技術相談会

Moldex3D専任の担当者が対応します。
ユーザーの方は技術相談、導入検討中の方は導入相談の時間としてご利用ください。

11:50
|
12:50
ランチ(展示・ポスター)
12:50
|
13:20
OC02
同時通訳
J-OCTA
SIESTA code in SIMUNE’s Atomistic Simulation Advanced Platform (ASAP-SIESTA)
SIMUNE Atomistics
Dr. Federico Marchesin
SIMUNE Atomistics
Mr. Daniel Simo
※講演内容が変更されましたが、当初予定していたものと大きな違いはございません。11月7日の同名講演の一部内容が含まれます。
MO02
Moldex3D
* 12:50-13:30
Moldex3D Studioのご紹介
株式会社JSOL
高橋 大輔
13:20
|
14:20
OC03
同時通訳
J-OCTA
 基調講演 
Computing Material Properties with SIESTA
Catalan Institute of Nanoscience and Nanotechnology
Prof. Pablo Ordejón
MO03
Moldex3D
* 13:30-14:50
Moldex3D最新機能紹介と今後の開発予定(仮)
CoreTech System Co., Ltd.
14:20
|
14:50
OC04
同時通訳
J-OCTA
シリカ表面を修飾するシランカップリング剤層構造の分子モデリング
広島大学
共同研究講座准教授 岡田 健太 様
14:50
|
15:20
休憩(展示・ポスター)
15:20
|
15:50
OC05
同時通訳
J-OCTA
バージョン6.0以降の機械学習
株式会社JSOL
掛本 喜嗣
MO04
Moldex3D
ニチリンにおけるMoldex3Dの活用事例の紹介 〜設計への活用〜
株式会社ニチリン
奥山 信輔 様
<共同講演者>
株式会社ニチリン
Mr. Muaz bin Abdul Wahab
15:50
|
16:50
OC06
同時通訳
J-OCTA
 基調講演 
高分子衝撃破壊の分子論
名古屋大学
助教 藤本 和士 様
MO05
Moldex3D
* 15:50-16:20
Moldex3Dにおける高精度化の取り組み
旭化成プラスチックスベトナム
稲葉 英之 様
MO06
Moldex3D
* 16:20-17:20
Moldex3D海外活用事例のご紹介
株式会社JSOL
王 俊翔
株式会社JSOL
迫田 健太郎
16:50
|
17:20
17:30
|
19:00
GD01
全体

懇親会

※講演内容および講演者は変更になる場合がございます。

  • お申し込み受付けは終了しました

DAY2:11月7日(木)

同時通訳:同時通訳

※ 同時間帯の講演にはお申込みいただくことができません

構造設計
~LS-DYNAユーザー会~
材料設計
~Digimat技術交流会~
材料設計
~SIESTAセミナー~
10:00
|
12:15
DY01
同時通訳
LS-DYNA
開会のご挨拶
 特別講演 
トヨタ自動車の衝突解析の30年を振り返って
トヨタ自動車株式会社
安木 剛 様

基調講演

構造力学研究者は生き残れるか? 〜力学的視点と創造力〜
東京大学
教授 青木 隆平 様
SI01
SIESTA
技術相談会

SIESTA専任の担当者が対応します。
ユーザーの方は技術相談、導入検討中の方は導入相談の時間としてご利用ください。

12:15
|
13:15
ランチ(展示・ポスター)
自動車
材料モデル
落下・衝撃
THUMS
Digimat
SIESTA
13:15
|
13:45
DYA2
LS-DYNA
同時通訳
Non-Local XFEMによる超高張力鋼板の亀裂進展解析
JFEスチール株式会社
佐藤 健太郎 様
株式会社 本田技術研究所
岡田 英之 様
DYB2
LS-DYNA
非線形材料データ作成方法の検討
株式会社テラバイト
竹越 邦夫 様
DYC2
LS-DYNA
ポータブル製品を対象とした耐落下強度設計技術の開発
東芝テック株式会社
森本 淳 様
DI01
Digimat
複合材解析ソリューションのご紹介
株式会社JSOL
大浦 仁志
SI02
SIESTA
SIESTAを利用した材料シミュレーション
株式会社JSOL
新田 浩也
13:50
|
14:20
DYB3
LS-DYNA
4a IMPETUSを用いた歩行者保護CAE解析
本田技術研究所4輪R&Dセンター
伊藤 修 様
DYC3
LS-DYNA
落下衝撃シミュレーションの解析精度向上への取り組み
リコーテクノロジーズ株式会社
水野 直樹 様
DI02
Digimat
 基調講演 
複合材料の数値シミュレーション
東京理科大学
准教授 小柳 潤 様
SI03
SIESTA
 基調講演 
Computing Material Properties with SIESTA, Case Studies and New Features underDevelopment
Catalan Institute of Nanoscience and Nanotechnology
Prof. Pablo Ordejón
14:25
|
14:55
DYA4
同時通訳
LS-DYNA
自動車用シート開発における条件設定作業の効率化
テイ・エス テック株式会社
増田 忠紀 様
DYB4
LS-DYNA
ハイテン材における延性亀裂進展の予測技術に関する研究
マツダ株式会社
金本 俊介 様
DYC4
LS-DYNA
ALE流体構造連成によるフィルム包装容器の落下解析
凸版印刷株式会社 総合研究所
横地 雄斗 様
14:55
|
15:25
休憩(展示・ポスター)
新技術
接合モデル
生産技術
現物融合CAE
Digimat
SIESTA
15:25
|
15:55
DYA5
同時通訳
LS-DYNA
LS-DYNAを活用した薄肉PET詰め替えボトルの形状設計
ライオン株式会社
定家 恵実 様
DYB5
LS-DYNA
金属積層ガスケット締付計算におけるLS-DYNAの活用
ヤンマー株式会社
小吹 洋平 様
JS01
LS-DYNA
/ JSTAMP
金型たわみを考慮したプレス成形シミュレーションの予測精度向上の取り組み
トヨタ自動車株式会社
一条 尚樹 様
SS01
Simpleware
Software
ジェットエンジン軽量構造技術の研究開発における解析事例
宇宙航空研究開発機構
北條 正弘 様
DI03
Digimat
Digimatによる高機能材料モデリングと最新機能のご紹介
e-Xstream engineering
中山 貴登 様
SI04
SIESTA
 基調講演 
第一原理電子状態計算手法による材料研究
国立研究開発法人物質・材料研究機構
奈良 純 様
16:00
|
16:30
DYA6
同時通訳
LS-DYNA
自動車内装用スイッチ機構部品の操作力予測の取り組み
日本プラスト株式会社
杉山 敬亮 様
DYB6
LS-DYNA
LS-DYNAを用いた接着接合部の取り扱い
東京工業大学
教授 佐藤 千明 様
JS02
LS-DYNA
/JSTAMP
プレス時の金型たわみを考慮した成形解析の取組み
アイシン精機株式会社
田岡 章 様
SS02
Simpleware
Software
皮膚内部弾性繊維の3次元構造解析
株式会社ファンケル
東ヶ崎 健 様
16:35
|
17:05
DYA7
同時通訳
LS-DYNA
LS-DYNAにおけるIsogeometric解析の研究
株式会社 本田技術研究所
菊地 徹 様
DYB7
LS-DYNA
セルフピアッシングリベットの破断モデルの開発
トヨタ自動車株式会社
中上 雅宏 様
JS03
LS-DYNA
/JSTAMP
CAE活用の考え方と取組み事例の紹介
ダイハツ工業株式会社
福島 正彦 様
SS03
Simpleware
Software
Overseas case studies, and new ways of automating workflows
Synopsys Inc
Dr. Kerim Genc
SI05
SIESTA
* 16:40-18:00
SIESTA code in SIMUNE’s Atomistic Simulation Advanced Platform (ASAP-SIESTA)
SIMUNE Atomistics
Dr. Federico Marchesin
SIMUNE Atomistics
Mr. Daniel Simo
17:15
|
18:00
DY08
同時通訳
LS-DYNA
* 17:15-18:20
(開催時間が変更になりました)
 全体講演 
Recent Development in LS-DYNA
Livermore Software Technology Corporation
Dr. Jason Wang
ANSYS Simulation and Strategy
ANSYS
Dr. Larry Williams
SS04
Simpleware
Software
Simplewareの最新バージョンのご紹介
株式会社JSOL
宮崎 美季
DI05
Digimat
Digimat海外事例紹介
株式会社JSOL
渡辺 麻衣子
18:10
|
19:40
GD02
全体

懇親会

※講演内容および講演者は変更になる場合がございます。

  • お申し込み受付けは終了しました

DAY3:11月8日(金)

同時通訳:同時通訳

※ 同時間帯の講演にはお申込みいただくことができません

生産技術
~JSTAMPユーザー会~
生産技術
~Virfac技術交流会~
生産技術
~AFDEX技術交流会~
構造設計
~LS-DYNAユーザー会~
10:00
|
11:20
JS04
JSTAMP
開会のご挨拶
 基調講演 
板材成形シミュレーションの高精度化に資する材料モデリングの手法
東京農工大学
卓越教授 桑原 利彦 様
VI01
Virfac
技術相談会

Virfac専任の担当者が対応します。
ユーザーの方は技術相談、導入検討中の方は導入相談の時間としてご利用ください。

AF01
AFDEX
技術相談会

AFDEX専任の担当者が対応します。
ユーザーの方は技術相談、導入検討中の方は導入相談の時間としてご利用ください。


IG01
IGA Tool
* 9:30-11:40
(開催時間が変更になりました)
IGAセミナー
株式会社JSOL
清水 則雄
11:20
|
12:30
ランチ(展示・ポスター)
12:30
|
13:00
JS05
JSTAMP
新潟県工業技術総合研究所におけるCAEを用いた製品/技術開発支援事例
新潟県工業技術総合研究所
片山 聡 様
VI02
Virfac
鉄系材料の摩擦接合技術
大阪大学
教授 藤井 英俊 様
AF02
AFDEX
板鍛造工法開発の要点
岐阜大学
教授 王 志剛 様
13:05
|
13:35
JS06
JSTAMP
品質工学を活用した塑性加工解析への取り組み
株式会社ミツバ
三田 智彦 様
13:40
|
14:10
AF03
AFDEX
アルミ鋳造鍛造(CWF)におけるAFDEXの使用事例
有限会社ファインフォーミング
14:10
|
14:40
休憩(展示・ポスター)
14:40
|
15:10
JS08
JSTAMP
CADmeisterで開発した金型見込み変形支援機能の適用事例
日本ユニシス・エクセリューションズ株式会社
武藤 高明 様
15:15
|
15:45
JS09
JSTAMP
Mat289(吉田6次)による成形シミュレーション精度向上
ヤマハモーターエンジニアリング株式会社
加藤 直幸 様
VI05
Virfac
船殻ブロック溶接変形量の高精度推定に向けての事前検討
常石造船株式会社
木ア 裕紀 様
AF05
AFDEX
AFDEXの最新機能紹介
株式会社JSOL
北尾 徹
16:00
|
17:00
GD03
全体

懇親会

※講演内容および講演者は変更になる場合がございます。

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例:エンジニアリング事業本部
役職名
例:部長
氏名 必須
例:総研 太郎
氏名(ふりがな) 必須 (全角ひらがな)
例:そうけん たろう
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8.JSOLの担当者について

8-1.JSOLの営業・技術営業は適切なタイミングで伺っていますか?往訪回数について教えて下さい。

8-2.JSOLの営業・技術営業はあなたの業務に役立つ情報を提案していますか?

9.製品について

9-1.演算速度は速いですか?

9-2.使いやすいですか?

9-3.機能数は充足していますか?

9-4.品質・安定性はよいですか?

10.受託解析サービスについて

10-1.成果物の技術的な内容は満足できるものですか?

11.サポート(電話、メール)について

11-1.回答の速度は速いですか?

11-2.回答の内容は的確ですか?

11-3.担当者により回答内容にばらつきがありますか?

11-4.担当者は丁寧な応対をしていますか?

12.情報発信

12-1.皆様への情報提供の手段として好ましいものを選んでください。(複数選択可)







12-2.JSOLのサポートサイトから知りたい情報を見つけることができますか?

12-3.JSOLのサポートサイトの技術情報はあなたの業務に役に立ちますか?

12-4.JSOLのセミナーはあなたの業務に役に立ちますか?

12-5.JSOLの学会発表や論文はあなたの業務に役に立ちますか?

13.契約更新など事務手続き

13-1.JSOLからの連絡のタイミングは適切ですか?

13-2.JSOLの事務手続きの対応は速いですか?

14.その他ご意見等がございましたら、ご記入ください。

200 文字以内)

残り 200 文字

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