JSOL CAEフォーラム 2019

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JSOL CAEフォーラム 開催のご案内

JSOLのエンジニアリング事業本部がご提供するLS-DYNAを始めとした、さまざまなCAEパッケージのお客様事例や最新の技術をご紹介するイベントを「JSOL CAEフォーラム」として、開催いたします。

従来は、LS-DYNA&JSTAMPフォーラム、J-OCTAユーザー会および、 Moldex3D技術交流会など、各種ユーザー会と技術交流会を個別開催しておりました。
今回は、構造、生産技術、材料のCAEパッケージのユーザー様や導入ご検討中のお客様に、広く情報をご紹介できるよう、11月6日~8日に品川で、3日間開催いたします。

参加される皆様にご満足いただけるよう、スタッフ一同で、準備してまいりますので、どうぞご期待ください。なお、プログラムの公開およびお申し込みは9月下旬を予定しております。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

株式会社JSOL
エンジニアリング事業本部

開催概要

名称
JSOL CAEフォーラム
開催
2019年11月6日(水)  J-OCTA、Moldex3D
2019年11月7日(木)  LS-DYNA、JSTAMP、Digimat、Simpleware Software、SIESTA
2019年11月8日(金)  JSTAMP、AFDEX、Virfac、LS-DYNA
主催
株式会社JSOL
会場
東京コンファレンスセンター・品川 map
東京都港区港南1-9-36 アレア品川
内容
講演会 / パートナー展示 / JSOLポスター展示
参加
ご契約ユーザー様 : 無償
一般のお客様 : 50,000円(税別)

※競合他社様や営業目的のお申し込みはお断りさせていただくことがあります。

主な講演

特別講演

LS-DYNA:特別講演
11/7(木)
トヨタ自動車の衝突解析の30年を振り返って
トヨタ自動車株式会社
先進技術開発カンパニー 先進車両技術開発部 主査
安木 剛 様

基調講演・全体講演

構造設計

LS-DYNA:基調講演
11/7(木)
構造力学研究者は生き残れるか? 〜力学的視点と創造力〜
東京大学
大学院工学系研究科 航空宇宙工学専攻 教授
青木 隆平 様
LS-DYNA/JSTAMP:全体講演
11/7(木)
Recent Development in LS-DYNA
Livermore Software Technology Corporation
Dr. Jason Wang

生産技術

JSTAMP:基調講演
11/8(金)
板材成形シミュレーションの高精度化に資する材料モデリングの手法
東京農工大学
大学院工学研究院 先端機械システム部門 卓越教授
桑原 利彦 様
AFDEX
11/8(金)
板鍛造工法開発の要点
国立大学法人 岐阜大学
工学部 教授
王 志剛 様

材料設計

J-OCTA:基調講演
11/6(水)
Computing Material Properties with SIESTA
SIESTA:基調講演
11/7(木)
Computing Material Properties with SIESTA, Case Studies and New Features under Development

Catalan Institute of Nanoscience and Nanotechnology

CSIC Research Professor

Prof. Pablo Ordejón

J-OCTA:基調講演
11/6(水)
高分子衝撃破壊の分子論
名古屋大学
工学研究科 応用物質化学専攻 助教
藤本 和士 様
Digimat:基調講演
11/7(木)
複合材料の数値シミュレーション
東京理科大学
材料工学科 准教授
小柳 潤 様
SIESTA:基調講演
11/7(木)
第一原理電子状態計算手法による材料研究
国立研究開発法人物質・材料研究機構
国際ナノアーキテクトニクス研究拠点 主任研究員
奈良 純 様

お問い合わせ

JSOL CAEフォーラム事務局

E-mail    : event@sci.jsol.co.jp

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