JSOL CAEフォーラム 2019

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JSOL CAEフォーラム 開催のご案内

JSOLのエンジニアリング事業本部がご提供するLS-DYNAを始めとした、さまざまなCAEパッケージのお客様事例や最新の技術をご紹介するイベントを「JSOL CAEフォーラム」として、開催いたします。

従来は、LS-DYNA&JSTAMPフォーラム、J-OCTAユーザー会および、 Moldex3D技術交流会など、各種ユーザー会と技術交流会を個別開催しておりました。
今回は、構造、生産技術、材料のCAEパッケージのユーザー様や導入ご検討中のお客様に、広く情報をご紹介できるよう、11月6日~8日に品川で、3日間開催いたします。

参加される皆様にご満足いただけるよう、スタッフ一同で、準備してまいりますので、どうぞご期待ください。なお、プログラムの公開およびお申し込みは9月下旬を予定しております。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

ご来場ありがとうございました

11月6日(水)~8日(金)に JSOL CAEフォーラムを開催いたしました。
多くのお客様にご参加いただき、盛況のうちに閉幕いたしました。ご来場いただきました皆さま、ご発表いただきました講演者様には、この場をお借りして心より御礼申し上げます。

また来年、皆様に有意義はお時間をお過ごしいただけるよう、JSOL一同準備してまいります。今後とも弊社プロダクトおよびユーザーサポートサービスをお引き立て頂きますようお願い申し上げます。

株式会社JSOL
エンジニアリング事業本部

開催概要

名称
JSOL CAEフォーラム
開催
2019年11月6日(水)  J-OCTA、Moldex3D
2019年11月7日(木)  LS-DYNA、Digimat、Simpleware Software、SIESTA
2019年11月8日(金)  JSTAMP、AFDEX、Virfac
主催
株式会社JSOL
会場
東京コンファレンスセンター・品川 map
東京都港区港南1-9-36 アレア品川
内容
講演会 / パートナー展示 / JSOLポスター展示
参加
ご契約ユーザー様 : 無償
一般のお客様 : 50,000円(税別)

※一般のお客様への講演資料の配布はございません。
※競合他社様や営業目的のお申し込みはお断りさせていただくことがあります。

お問い合わせ

JSOL CAEフォーラム事務局

E-mail    : event@sci.jsol.co.jp

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