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ユーザ会・技術交流会

J-OCTAユーザー会議2014

弊社では、昨年に引き続き、『J-OCTAユーザー会議』を開催いたします。
本ユーザー会議は、J-OCTAユーザー様の事例発表や弊社からの講演による技術情報のご提供ならびにお客様同士の交流を目的に開催しております。今回も数々の企業、大学、研究所など、材料物性シミュレーション分野の第一人者の方々にご講演いただきます。また、弊社開発スタッフによる新機能紹介や、開発ロードマップなどもご説明いたします。

ぜひご参加いただき、皆様の業務でのJ-OCTAの益々の活用にお役立ていただきますようお願い申し上げます。

皆様のご参加をこころよりお待ちしております。

お申し込み受付は終了しました。

開催概要

セミナー名称 J-OCTAユーザー会議2014
開催日時 2014年11月21日(金) 開演 09:50 (受付開始 09:20〜)
対象者 J-OCTAユーザー様、弊社プロダクトユーザー様、J-OCTAにご興味をお持ちの方
開催場所 東京コンファレンスセンター品川[map]
東京都港区港南 1-9-36 アレア品川
定員 100名
参加費用 ユーザー様  無料
一般     10,000円(消費税別)
主催 株式会社JSOL

プログラム

09:50− 開会挨拶
10:00−11:00
「J-OCTAの最新機能と今後」
株式会社JSOL 小沢 拓
J-OCTA最新版の機能と今後のリリース計画、シミュレーション事例などをご紹介します。
11:00−12:00
  • 基調講演1
「シミュレーション結果から有用となる情報を解析する
 ―Directed Self Assemblyとフィラー充填系材料の解析―」
独立行政法人産業技術総合研究所 主任研究員 森田 裕史 様
OCTAには様々なシミュレータが含まれるが、これらと共にプラットフォームGourmetの存在も大きい。その理由は、シミュレーションのプリプロセス、及びポストプロセスにこのプラットフォームが使えることにある。特に、ポストプロセスでは、必要な情報を生データから解析することを行うが、このシミュレーション研究において最も重要なプロセスをGourmetが担っている。本講演では、Directed Self Assemblyというブロックコポリマー薄膜を用いたリソグラフィープロセスにおけるシミュレーションと、近年盛んとなってきているフィラー充填系材料のシミュレーションの2つのトピックスを取り上げ、我々がいかにして解析を行っているのかについて説明する。
12:00−13:00 昼食
13:00−14:00
  • 基調講演2
「熱硬化性樹脂の硬化プロセスおよび機械的特性評価に関する数値シミュレーション」
東北大学 大学院 工学研究科 航空宇宙工学専攻 教授 岡部 朋永 様
低コスト成形を目的としたResin Transfer Molding (RTM)複合材成形に期待がかけられている。既に、新型国産旅客機MRJ やレクサスLFAにも部品成形法としてRTMが採用されている。より高品質かつ短時間 にて複合材部材をRTMにて成形するためには、含浸させる熱硬化性樹 脂の硬化特性をいかに制御するかが重要である。本発表では、RTM複合材成形にお けるニーズを明確にしたうえで、分子シミュレーション による樹脂の硬化特性評価および材料設計法について紹介する。
14:00−14:30
「ガラス状高分子の一軸伸長粗視化MDシミュレーション」
三井化学株式会社 先端解析研究所 主任研究員 小林 直樹 様
ガラス状非晶性高分子において、大変形下の力学物性と高分子鎖のからみあい密度との関わりが指摘されてきた。我々は、様々なからみあい密度を持つビーズ・スプリング・モデル鎖を使用することにより、ガラス状ポリマーの非線形の一軸伸長挙動について研究した。その降伏後から有限の伸長性の間が重要せあり、その応力はからみあい密度に比例した係数を持つNeo-Hookeanモデルによって記述できた。鎖の切断の効果は、結合力が臨界値を超えた場合に結合を切断することによって検討した。その結果、大変形時の応力が臨界値に比例した一定値となることが分かった。
14:30−15:00 休憩
15:00−15:30
「粗視化分子動力学法を用いたウェルド界面の構造解析」
日本ポリケム株式会社 研究開発部 副主席研究員 横溝 勝行 様
射出成形PPのウェルド形成による強度低下の主要因をOCTAにより解析した。粗視化分子動力学法を用い、ウェルド形成挙動を伸張された分子鎖の相互拡散によりモデル化しウェルド強度発現機構を解析した。界面近傍での分子鎖の濃度分布と末端間ベクトルの自己相関関数の解析から、界面での新たな絡み合い形成は配向した分子鎖が互いに合流した時点から自然な状態に戻る配向緩和が支配的影響を及ぼすことが示唆された。分子量および分子量分布の異なるPPを用いた射出成形品のウェルド界面の微細構造解析により、シミュレーションから得られたウェルド強度発現機構を検証した。
15:30−16:00
「古典分子動力学法によるEDLCナノ細孔中の電解液物性の理論解析」
株式会社村田製作所 分析センタ 岡田 康明 様
電気二重層キャパシタ(EDLC)は優れた充放電特性とサイクル特性を持ち、電池と共に重要なエネルギーデバイスとして期待されている。EDLC電気特性は多孔質炭素電極のナノ細孔中で電解液分子が形成する電気二重層構造やイオンの運動性によって変化する。今回の発表では、ナノ細孔中の電解液が示す細孔径依存性や溶媒効果に関する古典分子動力学計算シミュレーションを行った結果について報告する。
16:00−16:30
「ポリブタジエンの粗視化分子動力学シミュレーション」
株式会社ブリヂストン 中央研究所 研究第2部 フェロー 島 広志 様
1-4cis ポリブタジエンを Iterative Boltzmann Inversion 法に基づいてモノマー単位で粗視化し、ダイナミクスの検討を行った。計算から得られた絡み合い点間分子量 Me、緩和時間 τe は実験値と対応する結果となった。また、粗視化により、全原子モデルと比較して、1000 倍程度の長時間計算が可能となった。
16:30−16:45 休憩
16:45−17:15
「マルチスケーリングを導入した熱可塑性エラストマーの大規模シミュレーション」
日本ゼオン株式会社 総合開発センター基盤技術研究所 主席研究員 本田 隆 様
Node density biased Monte Carlo (NDBMC)は高分子のSCF法の結果を利用して粗視化MD用のビーズスプリング・構造を作成する方法である。この方法をMPIライブラリーを利用して並列化し、熱可塑性エラストマーであるSIS(スチレン-イソプレン-スチレン)の大規模構造を作成した。この構造のMDシミュレーションにより変動誤差の少ない応力歪曲線を得た。
17:15−17:50
「複合材料のマルチスケールシミュレーション」
株式会社JSOL 一ノ瀬 規世
複合材料のマルチスケールモデリング、シミュレーション技術に対する最新の取組みをご紹介します。
17:50− 閉会挨拶
18:00−19:30 懇親会

お申し込み

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一般企業展示

以下企業様の情報を、展示にてご紹介いたします。

神戸HPCクラスター/FOCUS
◆ 神戸市

スーパーコンピュータ京、FOCUSスパコンとあわせて利用推進活動をサポート。HPCクラスターを形成中。

◆(公財)計算科学振興財団

スーパーコンピュータを活用した研究開発や産業利用の推進と普及啓発を行い、計算科学分野の振興と産業経済の発展に寄与する。

<<事業内容>>
(1) 産業界向けFOCUSスパコンを構築
(2) 産業界のシミュレーション利用推進
(3) 産業界のスパコン利用に向けた講習会・講演会・セミナー等の開催

JSOLプロダクト展示

以下プロダクトを、展示にてご紹介いたします。

材料特性予測ツール Digimat

Digimatは独自アルゴリズムによるマルチスケール理論を用いることで、繊維強化樹脂などの複合材料の材料特性をシミュレーションにより高精度・高速に得ることができます。自動車、航空宇宙、材料の各分野メーカで使用されており、樹脂製品設計に多くの実績を挙げています。

樹脂流動シミュレーションソフトウェア Moldex3D

Moldex3Dは最先端の樹脂流動シミュレーションソフトウエアです。解析に必要なゲートや冷却管などは、各種のウィザードで簡単に設定でき、設計者の方にお勧めの機能です。特に、最新バージョンにはハイエンド用自動メッシュ機能が搭載され、さらに使いやすくなりました。 細部まで3次元で解析を行う高精度ソルバー、そして各種の不具合を総合的に判断できる高機能ポストプロセッサーが備わっています。リモートコンピューティングにも対応しており、Linuxを含めた高速計算環境の構築も可能です。Moldex3Dを製品設計段階から金型の最適化に適用いただき、製品開発期間短縮や試作・実験のコスト削減にお役立てください。

3次元画像データ変換ツール Simpleware

樹脂かゴムなどに代表される高分子材料や、GFRP, CFRPなどの複合材料の内部構造を現物からモデル化するニーズが高まっています。CADで設計できないこうしたミクロな材料構造を、X線CTや電子顕微鏡から得られる測定画像データを用いてモデル化し、混合物の体積比率や寸法測定をするだけでなく、高品質なFEMデータやSTL、IGESなどのサーフェースデータに出力できるSimplewareソフトウェアをご提案します。

注意事項

  • ・定員となり次第、締め切りとさせていただきます。
  • ・同業他社及びその関係者の方は、お断りさせていただく場合がございます。予めご了承ください。
  • ・お申し込みの際にご入力いただいた情報は、本ユーザー会の運営、弊社からの情報提供以外には使用致しません。
  • ・プログラム内容、スケジュールは、やむを得ない事情で予告なく変更になる場合がございます。予めご了承ください。
  • ・記載されている製品およびサービスの名称は、それぞれの所有者の商標または登録商標です。

本件に関するお問い合わせ

株式会社JSOL エンジニアリングビジネス事業部
セミナー・イベント事務局

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