Seminar & Event セミナー・イベント
ユーザ会・技術交流会
2019〜2022年度のMoldex3D技術交流会は JSOL CAEフォーラム 内で開催しています
X線CTなどの測定装置の普及により、測定画像データを使ったモデリングや内部構造統計分析のニーズが一層高まっています。近年ではFIB-SEMのスライス画像を用いた材料モデル、レーザー顕微鏡画像を用いたバイオモデルの研究・開発も広まってきました。
CADで設計が困難な複雑な形状も現物を測定しモデル化することができます。Simplewareは極めて複雑な形状でも高品質なメッシュデータの生成が可能であり且つ様々な解析計算ソフトのフォーマットに対応しているので幅広い分野で活用いただいています。
本技術交流会では、国立研究開発法人 産業技術総合研究所様、三菱ケミカル株式会社様、株式会社デンソーより活用事例をご講演いただきます。また、JSOLの宮崎美季よりSimpleware最新版のトピックとFAQをご紹介します。
お申し込み受付は終了しました。
開催概要
| セミナー名称 | Simpleware 技術交流会 〜ユーザー様のご講演とSimplewareの最新情報〜 |
|---|---|
| 開催日時 | 2017年10月31日（火） 開演 14：40 （受付開始 14：10〜） |
| 対象者 | Simplewareユーザー様、導入ご検討者様 |
| 開催場所 | 東京コンファレンスセンター・品川[map] 東京都港区港南1-9-36 アレア品川 |
| 定員 | 50名 |
| 参加費用 | 無料 ※ 事前登録制 |
| 主催 | 株式会社JSOL |
プログラム
| 14：40-15：10 |
|
|---|---|
| 15：10-15：40 |
|
| 15：40-16：10 |
|
| 16：15-16：45 |
|
| 16：50-17：20 |
|
| 17：30- |
|
関連製品
お申し込み
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注意事項
- ・定員となり次第、締め切りとさせていただきます。
- ・同業他社及びその関係者の方は、お断りさせていただく場合がございます。予めご了承ください。
- ・お申し込みの際にご入力いただいた情報は、本ユーザー会の運営、弊社からの情報提供以外には使用致しません。
- ・プログラム内容、スケジュールは、やむを得ない事情で予告なく変更になる場合がございます。予めご了承ください。
- ・記載されている製品およびサービスの名称は、それぞれの所有者の商標または登録商標です。
本件に関するお問い合わせ
株式会社JSOL エンジニアリング事業本部
セミナー・イベント事務局
- E-mail：hg-event@s1.jsol.co.jp
