アセンブリ製品のEMC設計に挑むシミュレーション技術
～ 筐体・ケーブル・基板の複雑性にいかに立ち向かうか ～

Modern EMC engineering is increasingly driven by the need to accurately predict system-level electromagnetic behavior in complex, electrically large environments such as automotive platforms and integrated electronic architectures.

This presentation highlights recent developments in EMC simulation techniques, with a particular focus on the capabilities and ongoing evolution of EMCoS Studio and EMCoS EMC Expert toolsets.

Recent enhancements emphasize improved hybrid simulation workflows that enable efficient analysis of large structures, cable harnesses, and virtual laboratory test scenarios. New features also offer enhanced flexibility in choosing the appropriate level of model detail, allowing engineers to move seamlessly between detailed component-level modeling and full system-level EMC assessments.

Looking ahead, EMC simulation is evolving toward higher levels of automation, deeper integration with measurement data, and the development of digital twin environments for real-time prediction and validation. These trends indicate a future in which tools like EMCoS Studio and EMCoS EMC Expert support faster design iterations, reduced reliance on physical prototyping, and more reliable compliance with international EMC standards.

アセンブリ製品のEMC設計では、プリント基板単体のEMC設計とは少し異なった観点が必要となります。筐体の形状、基板の搭載方法、ケーブル配線などに関する具体的なEMCシミュレーションの例を通して、アセンブリ製品のEMC設計シミュレーションのありかたを考えます。

一般にアセンブリ製品のEMC解析では、外部調達部品の詳細な設計情報が入手できないことが少なくありません。しかし、最終製品のEMC性能を予測するためには、これらの部品の影響を何らかのかたちでモデル化する必要があります。
本講演では、このような「詳細情報が不明な部品」を対象として、限られた情報から電気的・電磁気的特性を表現するためのモデリングの考え方と、その実現を支援する解析機能の開発事例をご紹介し、システムレベルEMC解析の現実的なアプローチについて議論します。