粒子シミュレーションで読み解く材料プロセス
～電池スラリーと半導体封止材の分散・流動・充填を例に～

近年、複合材料における材料開発では、材料組成だけでなく製造プロセス条件の最適化が重要となっています。しかし、分散、流動、乾燥、充填といった材料プロセスで形成されるミクロ構造は実験だけでは把握が難しく、開発効率向上のためのシミュレーション活用への期待が高まっています。

本セミナーでは、粒子シミュレーションソフトウェア「VSOP-PS」を用いて、分散・流動・充填に関わる各種材料プロセスの解析事例をご紹介します。電池スラリーや半導体封止材を代表例として、レオロジー特性評価、蒸発乾燥、粒子充填、樹脂含浸などの解析を通じて、実験では見えないミクロ構造の可視化とプロセス最適化への活用方法を解説します。