Agナノ粒子焼結体の低温クリープ挙動解析

パワーデバイス用ダイアタッチ接合には耐熱性の問題から、従来のはんだ合金に替わり、高耐熱性、且つ、低温実装可能なAg ナノ粒子焼結体が着目されています。芝浦工業大学では、パワーデバイス実装の候補とされるAgナノ粒子焼結体の力学的特性を解明するため、実験と計算の両面から研究を進めています。本研究では、焼結体内の空孔が機械的特性に与える影響を評価するため、Simplewareを用いてFEM解析モデルを作成しました。FIBで15 nm間隔の断面画像を取得し、1 μm角の3D構造体を構築、SimplewareでAg緻密部をセグメンテーションし、約25万要素のメッシュを生成後、FEM解析を実施しました。この手法により、微細構造の影響を考慮した解析が可能となり、焼結体の力学特性の理解が深まりました。Simplewareの活用により、微細構造体の解析が効率化され、電子実装技術の発展に貢献することが期待されます。本事例の詳細をご希望の方は関連資料の事例詳細よりお申し込みください。