電機や精密機器、半導体、重電分野の製品開発では、小型化・電力密度向上に加え、耐久性と省エネルギーの両立が常に求められます。さらに、近年ではカーボンニュートラル考慮のため、輸送時の軽量化やそれに伴う落下耐久性も重視されています。従来の試作による評価では、時間や費用面でコストの負担が大きくなるだけでなく、耐久性に大きな影響を与える過酷条件で検証が困難という課題がありました。

こうした課題に対し、「CAE（Computer Aided Engineering）」などのシミュレーション技術とデータ活用が有効です。
設計段階では、発熱や温度分布を考慮した応力・熱応力解析や熱－構造連成解析による放熱設計、高周波・EMC評価による電磁挙動やノイズ対策、無線給電（WPT）の検証が可能です。実装プロセスでは、封止成形やポッティング工程における樹脂流動解析や冷却設計の最適化を支援します。

さらに、半導体・電池・5G／6G・ディスプレイなど先端デバイス向け材料開発では、ナノ（電子状態・分子構造）からマイクロ（相分離・複合材）領域にわたるマルチスケール連携や、シミュレーションとマテリアルズ・インフォマティクス（MI）を組み合わせたデータ駆動型材料開発を実現します。

JSOLは、40年以上にわたる製造業界での支援実績と解析技術を活かし、解析環境の立ち上げから運用まで一貫して支援します。