半導体産業では、バンドギャップエンジニアリング、微視的スケールでの電子輸送、SiCパワーデバイスにおける酸化膜や接合界面の特性、有機／無機界面、レジスト膜とリソグラフィ（指向性自己組織化〈DSA〉や吸収スペクトルを含む）、洗浄プロセスにおける濡れ性、CVDおよびエッチングプロセス、封止（アンダーフィル）プロセスにおける熱硬化性樹脂ナノコンポジットと熱伝導、さらには有機薄膜太陽電池などのデバイス向け有機半導体の相分離に至るまで、極めて広範な用途が存在し、次世代デバイスを可能にする先端材料への需要が高まっています。加えて、熱マネジメント材料、低k／高k誘電体、先進パッケージング材料、界面接着制御といった領域も重要です。これらの材料の特性を評価するには、マルチスケールな性質と製造プロセスの影響を考慮し、幅広いシミュレーションおよび実験技術を活用することが求められます。
JSOLのシミュレーション・ソフトウェア群を用いれば、ナノメートル（電子状態や分子構造）からマイクロメートル（相分離や複合材料のモデリング）まで、スケールに応じたシミュレーションを実行できます。これらのツールを連携させることで、先端材料の性能の背後にあるメカニズムを、シミュレーションによって直接解析することが可能です。
今日、マテリアルズインフォマティクスやプロセスインフォマティクスといった概念のもと、AI技術を活用したデータ駆動型の材料開発への需要が高まっています。JSOLのAI対応ソフトウェアは、分子・結晶構造、配合比、プロセス環境に基づく物性予測に加え、逆設計（インバースデザイン）まで実行できます。実験データが限られる場合には、ハイスループット・シミュレーションを実行してデータセットを補完し、探索を加速します。

JSOLがご提供するシミュレーションやインフォマティクスなどのソフトウェアは、国内外の製造業や大学など研究機関で広く使用されています。各ソフトウェアのWebページには多くの解析事例が紹介されており、またソフトウェアを用いた研究論文も多数出版されていますので、ソフトウェアを導入する前に十分に情報を得られます。導入後も先行研究を参考にすることで、ご自身のテーマに取り組むことが容易となります。
特に一部ソフトウェアではコミュニティーも形成されていて、毎年開催されるJSOL CAEフォーラム（ユーザー会）でも活発な議論がなされていますので、JSOL以外からの情報を入手することもできます。