マルチスケールシミュレーション・ソフトウェア

J-OCTA

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シミュレーション
粒子法
熱伝導
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複合材料

フィラー樹脂複合材料の熱伝導率計算

粒子法エンジンVSOP-PSを用いて、フィラー樹脂複合材料の熱伝導率を解析しました。高密度充填構造におけるフィラーの体積分率と有効熱伝導率の関係を評価し、Bruggemanの近似式と比較して良好な一致を示しました。電子機器の放熱設計における材料選定に有用です。
解析・利用例のポイント
  • 粒子法を用いた熱伝導計算
  • 体積分率が熱特性に与える影響の解析

粒子法を用いた熱伝導計算

フィラーと樹脂粒子を高密度に充填した構造モデルを示しています。モデルの両端に熱源層を設け、その間にフィラーと樹脂を配置しています。フィラーは複数粒子を結合して構成され、樹脂は単一粒子で表現されています。この構造を用いて、温度勾配と粒子層の厚さからフーリエの法則に基づき有効熱伝導率を計算します。

高密度充填構造

体積分率が熱特性に与える影響の解析

フィラーの体積分率と有効熱伝導率の関係を示したグラフです。粒子法(VSOP-PS)による計算結果は、Bruggemanの近似式と良好に一致しており、モデルの妥当性が確認されています。1点あたりの計算時間は約30分で、粒子数は約2万個です。

フィラーの体積分率と有効熱伝導率の関係
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