最先端CAE解析技術で
製造業の未来を切り開く
課題解決事例
電池の熱暴走リスク評価のための高精度試験
受付中
ユーザー会
JSOL Materials Science フォーラム2026
日程：2026年11月18日（水）
会場：東京コンファレンスセンター・品川
※企業・学術機関様向けのイベントとなります。
※競合他社様や営業目的のお申し込みはお断りさせていただくことがあります。
※競合他社様や営業目的のお申し込みはお断りさせていただくことがあります。
課題解決事例
セル充放電時のバッテリー膨張予測による設計品質向上と開発効率化
Simulation Insight（シミュレーション・インサイト）
JSOLのCAEビジネスの歩み ～Ansys LS-DYNAとともに歩んだ45年～
来年2027年にはJSOLのAnsys LS-DYNA関連ビジネスは45周年を迎えます。1980年代から現在に至るまで継続してAnsys LS-DYNAビジネスを展開している企業はJSOLのみであり、...
2026.09.17
受付中
トピックスセミナー
デジタルツインにつながる溶接シミュレーションの理論と実践
～ 製造前の予測と比較で、試作・手戻りを減らす工程検討へ ～（第5回 JWELD溶接解析セミナー）
～ 製造前の予測と比較で、試作・手戻りを減らす工程検討へ ～（第5回 JWELD溶接解析セミナー）
日程：2026年11月13日（金）
会場：開催形式：オンラインセミナー（ライブ配信）
電機・精密機器の落下衝撃対策
精密化する電機・精密機器の落下衝撃よる破損を予測して抑止
課題解決事例
少数データによるHIC値・時刻歴予測で実現する衝突安全設計の効率的な最適条件探索
【基礎編】シミュレーション活用ナレッジ
微粒子・顔料分散とシミュレーション
顔料・微粒子分散の基本機構から高分子分散剤の設計視点、さらに分子動力学や SCFT、DPD を用いたシミュレーション活用までを整理し、分散設計を多層的に捉える考え方を紹介します。
2026.08.20
課題解決事例
VT対応で限界を迎えるCAE業務 - 負荷増大と属人化をどう乗り越えるか
【中級編】シミュレーション活用ナレッジ
微細化時代における半導体設計2：欠陥や界面の重要性
本稿は、微細化時代の半導体設計を「物理現象」「欠陥・界面」「シミュレーション」の3つの観点から整理する連載記事の第2回です。
2026.08.06
受付中
トピックスセミナー
設計・解析DXを加速するAI/機械学習活用セミナー
～ 設計期間短縮と解析工数削減を実現するデータ活用とは？ ～
～ 設計期間短縮と解析工数削減を実現するデータ活用とは？ ～
日程：2026年10月14日（水） - 11月11日（水）
会場：開催形式：オンラインセミナー（ライブ配信）
トピックスセミナー
アセンブリ製品のEMC設計に挑むシミュレーション技術
～ 筐体・ケーブル・基板の複雑性にいかに立ち向かうか ～
～ 筐体・ケーブル・基板の複雑性にいかに立ち向かうか ～
日程：2026年09月30日（水） - 10月14日（水）
会場：開催形式：オンラインセミナー（オンデマンド配信）
受付中
ユーザー会
JSOL CAEフォーラム 2026
日程：2026年12月02日（水）
会場：名古屋コンベンションホール
※企業・学術機関様向けのイベントとなります。
※競合他社様や営業目的のお申し込みはお断りさせていただくことがあります。
※競合他社様や営業目的のお申し込みはお断りさせていただくことがあります。
様々な業界・業務の課題解決にCAEが活⽤されています
JSOLのCAEソリューションをご利⽤されたお客様の声やCAEを⽤いた課題解決の事例をご紹介
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2026.10.02
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