ユーザー会 / 技術交流会
J-OCTA Users Conference 2007
開催概要
セミナー名称
J-OCTA Users Conference 2007
開催日時
2007年10月30日（火）〜10月31日（水） 開演 10:15 （受付開始 9:30〜）
対象者
J-OCTAユーザー様、弊社プロダクトユーザー様、J-OCTAにご興味をお持ちの方
開催場所
名古屋国際会議場[map ]
定員
100名
参加費用
ユーザー様 無料
主催
株式会社日本総研ソリューションズ
プログラム
会期の午前を利用して、同時開催の LS-DYNA Users Week 2007 に無料でご参加いただけます。
（昼食込み）
1日目:2006年10月30日（火）
2日目:2006年10月31日（水）
9:30-
LS-DYNA Users Week 2007
：受付開始
10:15-
LS-DYNA Users Week 2007
：開会挨拶
LS-DYNA Users Week 2007
：全体(1)セッション
10:30-
数値シミュレーションによる計算工学 −30年のCFD研究から学べたこと
宇宙航空研究開発機構 宇宙科学研究本部 藤井 孝蔵氏
流体数値シミュレーション（CFD）は今や多くの産業において不可欠な道具の1つとなっている。また、市販ソフト、アカデミックソフトなどソフトウェアの流通も進み、PCの性能向上も手伝って大学の研究室などでも手軽にCFDを道具とした流体研究が手軽にできる時代に入ってきた。一方で道具としての利用が進むにつれ、計算手法、信頼性、不確実性といったシミュレーション要素技術の知識習得が忘れ去られ、その将来に危惧を感じる例を目にすることも昨今少なくない。本講演では、これまで講演者が過去に行ったCFD研究から具体例を取り出し、そこから学べたことをお話することで、今後のCFD利用の課題と解決法に関して考える場を提供したい。あわせて、音響課題直接シミュレーションの実用問題への適用や計算法の変化など最新CFD技術とその将来動向についても時間の許す範囲でお話しようと考えている。
11:30-
自動車衝突解析用スポット溶接の破断モデルの開発
トヨタ自動車株式会社 車両CAE部 熊谷 孝士氏
梁要素と要素分割に依存しないスポット溶接の破断モデルを開発した。そのモデルは、栓抜けとナゲット剪断モードの両方を模擬できる。開発したモデルを車体の衝突解析に織り込んだところ、実車試験とスポット溶接の破断位置が良く一致した。
12:00-
昼食
13:30-
J-OCTA Users Conference 2007：受付開始
14:00-
J-OCTA Users Conference 2007：開会挨拶
14:10-
分子シミュレーションによる機能性分離膜の材料設計
福井大学 大学院工学研究科物理工学専攻 玉井 良則氏
分子シミュレーションを活用した機能性分離膜の設計について解説する。まず、高分子膜中のキャビティー構造の可視化・定量化の方法について、例を交えて解説する。次に、気体の拡散係数および溶解度を分子シミュレーションによって評価し、分離係数を予測する方法について解説する。具体的な例として、高分子の結晶膜を利用した"スマートメンブレン"の設計を取り上げる。最後に、問題点と今後の展望についても触れる。
14:50-
両親媒性分子溶液の粘弾性挙動の研究
慶應義塾大学 理工学部機械工学科 堀田 篤氏
分子構造を制御したペプチド両親媒性分子の溶液において、ペプチド分子内の分子スケールでの構造転移であるαヘリックス−βシート構造転移(以下、α−β転移)が、メゾスケールの球状−ひも状ミセル構造転移(以下、球−ひも転移)とともに起こることが実験的にわかった。
15:20-
含水したエチレンビニルアルコール共重合体(EVOH)の分子構造の計算機シミュレーション
日本合成化学工業株式会社 中央研究所 先端技術センター 山本 友之氏
エチレンビニルアルコール共重合体(EVOH)は湿度が30%RH付近で酸素透過度、分子間空隙サイズが極小値を示す。
15:50-
休憩
16:20-
OCTAシミュレーションによるフィラー-ポリマー系の界面評価
株式会社東芝 電力・社会システム技術開発センター 澤 史雄氏
マトリックス樹脂の中に、ナノオーダーの大きさの粒子（ナノ粒子）を少量の添加することで得られるポリマーナノコンポジットは、ガラス転移温度(Tg)や、ヤング率等の機械的特性が大幅に向上することが知られているが、電気絶縁性の樹脂に、絶縁性を持つナノ粒子を分散した系においては、電気絶縁特性も大幅に向上することが報告されている。
16:50-
OCTA/J-OCTAを用いた物性推算への取組
出光興産株式会社 中央研究所 若林 淳氏
J-OCTAのモデリング機能を用いた合成高分子の接着強度、配向複屈折の推算方法および結果について紹介する。また、高分子ワークショップで取り組んだＤＰＤ法による末端基が界面に局在した接着界面の初期構造生成法および電場を考慮した高分子電解質のシミュレーションについても紹介したい。
17:20-
J-OCTAの現状と今後の構想
株式会社日本総研ソリューションズ 小沢 拓
J-OCTAは、Ver1.2SPが4月にリリースされ、10月にはVer1.3がリリースされる予定である。いくつかのモデラーに加えられた新機能や高速分子動力学エンジンVSOP、今後のリリース計画を紹介する。
18:00-
閉会挨拶
9:00-
LS-DYNA Users Week 2007
：受付開始
9:30-
LS-DYNA Users Week 2007
：樹脂製品のCAE(2)セッション
Plastic Material Model in LS-DYNA
Hermes Engineering NV Paul Du Bois氏
熱硬化性樹脂の流動・構造連成解析による残留応力と収縮量の検討
株式会社日立製作所 生産技術研究所 佐伯 準一氏
10:45-
休憩
11:10-
LS-DYNA Users Week 2007
：樹脂製品のCAE(2)セッション
LS-DYNAとJ-OCTAの連携の可能性について
株式会社日本総研ソリューションズ 小沢 拓
LS-DYNAと、ミクロ〜メソスケールの高分子材料の物性・挙動を評価可能なソフトウエアJ-OCTAの連携の可能性について、いくつかの例を含めて紹介する。
高分子材料開発における計算機シミュレーションの役割
旭化成株式会社 基盤技術研究所 青柳 岳司氏
企業における高分子材料開発の現場での、計算機シミュレーション、特に分子モデリング、メソスケールシミュレーションの役割、有効な使い方に関して、旭化成における事例を交えながら紹介する。
12:00-
昼食
12:30-
J-OCTA Users Conference 2007：受付開始
13:00-
OCTAを用いたソフトマテリアルの仮想実験
東京大学大学院/科学技術振興機構 工学系研究科 物理工学専攻 森田 裕史氏
シミュレーションを行なう目的として、メカニズムの解明や、材料の物性予測等が用途として考えられる。特に後者を精度よく行なうためには、実際に行なうであろう実験を模した測定を計算機の中で再現しなくてはならない。言い換えれば、精度よい"仮想実験"を行なう必要がある。我々のグループでは、"仮想実験"を実現するための手法開発を行なっている。本講演では、我々がOCTAをベースにして行なった高分子材料等のソフトマテリアルに関する仮想実験の研究例を報告する。具体的には、1)高分子の粘着に関する仮想実験、2)実験で得られた構造データを用いた仮想実験を報告する予定である。
13:40-
高精度分子シミュレーション支援ソフトウエアDirect Force Fieldのご紹介
株式会社菱化システム 科学技術システム事業部 計算科学部 佐藤 史一氏
近年の急速なコンピュータ技術の発展に伴い、材料開発において力場を基にした分子シミュレーションは重要な役割を期待されています。しかしながら、力場パラメータの精度の不足や欠如は、この手法を利用する上で大きな障害となっています。
14:10-
機能商品設計のためのシミュレーション
株式会社三菱化学科学技術研究センター R&D部門 機能商品研究所 樹神 弘也氏
株式会社三菱化学科学技術研究センターの機能商品開発におけるシミュレーションの利用事例を紹介する。
14:40-
休憩
15:00-
体積ホログラムにおける収縮の影響
東亞合成株式会社 新事業企画推進部 新事業企画グループ 佐々木 裕氏
光により記録可能なフォトポリマー材料を利用した体積ホログラム記録において、光重合時の体積収縮による回折格子の変形は記録品質の低下につながる重要な問題である。
15:30-
高分子材料開発へのOCTAの応用を目指して
三井化学株式会社 マテリアルサイエンス研究所 小林 直樹氏
高分子材料開発への「OCTA」の応用を目指して、三井化学における事例を中心紹介する。
16:00-
閉会挨拶
株式会社日本総研ソリューションズ 林 敏弘
お申し込み
注意事項
・定員となり次第、締め切りとさせていただきます。
・同業他社及びその関係者の方は、お断りさせていただく場合がございます。予めご了承ください。
・お申し込みの際にご入力いただいた情報は、本ユーザー会の運営、弊社からの情報提供以外には使用致しません。
・プログラム内容、スケジュールは、やむを得ない事情で予告なく変更になる場合がございます。予めご了承ください。
・記載されている製品およびサービスの名称は、それぞれの所有者の商標または登録商標です。
本件に関するお問い合わせ
株式会社JSOL エンジニアリングビジネス事業部
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