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第2回 樹脂・複合材解析セミナー
お蔭様で多数のお客様のご参加を頂き終了いたしました。
公開を承諾いただいた講演資料をユーザーサポートページにて公開いたしましたのでご活用ください。
近年、軽量化・機能化のキー・テクノロジーとして、樹脂・複合材が、機械、電機、輸送機器などの分野でも積極的に使用されるようになってまいりました。急速な技術開発を背景に、環境問題の解決手段であることとも相まって、その使用用途および使用量はさらに拡大の一途をたどるものと思われます。
JSOLでは、その開発・設計に寄与すべく、昨年に引き続き、樹脂・複合材解析セミナーを開催いたします。第2回目になる本セミナーでは、CFRP研究の第一人者でおられる京都大学大学院教授 北條正樹先生に 「CFRPの疲労と破壊のメカニズム」についてご講演頂きます。JSOLからは、樹脂・複合材のCAEソリューションについてご紹介いたします。
現在、樹脂・複合材の構造設計に携わられている方、将来、樹脂・複合材の開発設計をご予定されている方々に、是非ご参加いただきたく、ご案内を申し上げます。
皆様からのお申し込みを、心よりお待ち申し上げます。
開催概要
セミナー名称 | 第2回 樹脂・複合材解析セミナー |
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東京会場 |
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2015年 2月 5日(木) 9:55 〜 17:30(受付 9:15 〜) 東京コンファレンスセンター品川 [map] |
愛知会場 |
2015年 2月18日(水) 9:55 〜 17:30(受付 9:15 〜) 刈谷市産業振興センター [map] |
対象者 | JSOLプロダクトユーザー様、導入検討者様 |
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定員 | 各50名 |
参加費用 | 無料 ※ 事前登録制 |
主催 | 株式会社JSOL |
プログラム
09:55− | 開会 |
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10:00−11:40 |
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11:40−12:50 | 休憩 |
12:50−13:00 |
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13:00−13:25 |
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13:25−14:00 |
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14:00−14:25 |
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14:25−14:40 | 休憩 |
14:40−15:20 |
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15:20−15:45 |
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15:45−15:55 | 休憩 |
15:55−16:40 |
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16:40−17:25 |
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17:25−17:30 |
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17:30− | 懇親会 |
- ※愛知会場の基調講演は、録画放映になります。
お申し込み
お申し込み受付は終了しました。
注意事項
- ・定員となり次第、締め切りとさせていただきます。
- ・同業他社及びその関係者の方は、お断りさせていただく場合がございます。予めご了承ください。
- ・お申し込みの際にご入力いただいた情報は、本セミナーの運営、弊社からの情報提供以外には使用致しません。
- ・プログラム内容、スケジュールは、やむを得ない事情で予告なく変更になる場合がございます。予めご了承ください。
- ・お申し込みが2名に満たない場合、事前にご連絡の上、中止となる場合がございます。予めご了承ください。
- ・準備の都合上、お申込みの取り消しはセミナー開催初日の5営業日前までにお願いいたします。
- ・記載されている製品およびサービスの名称は、それぞれの所有者の商標または登録商標です。
本件に関するお問い合わせ
株式会社JSOL エンジニアリング事業部
セミナー事務局
- E-mail:event@sci.jsol.co.jp