
Seminar & Event セミナー・イベント
ユーザ会・技術交流会
J-OCTAユーザー会議2014
弊社では、昨年に引き続き、『J-OCTAユーザー会議』を開催いたします。
本ユーザー会議は、J-OCTAユーザー様の事例発表や弊社からの講演による技術情報のご提供ならびにお客様同士の交流を目的に開催しております。今回も数々の企業、大学、研究所など、材料物性シミュレーション分野の第一人者の方々にご講演いただきます。また、弊社開発スタッフによる新機能紹介や、開発ロードマップなどもご説明いたします。
ぜひご参加いただき、皆様の業務でのJ-OCTAの益々の活用にお役立ていただきますようお願い申し上げます。
皆様のご参加をこころよりお待ちしております。
開催概要
セミナー名称 | J-OCTAユーザー会議2014 |
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開催日時 | 2014年11月21日(金) 開演 09:50 (受付開始 09:20〜) |
対象者 | J-OCTAユーザー様、弊社プロダクトユーザー様、J-OCTAにご興味をお持ちの方 |
開催場所 | 東京コンファレンスセンター品川[map] 東京都港区港南 1-9-36 アレア品川 |
定員 | 100名 |
参加費用 | ユーザー様 無料 一般 10,000円(消費税別) |
主催 | 株式会社JSOL |
プログラム
09:50− | 開会挨拶 |
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10:00−11:00 |
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11:00−12:00 |
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12:00−13:00 | 昼食 |
13:00−14:00 |
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14:00−14:30 |
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14:30−15:00 | 休憩 |
15:00−15:30 |
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15:30−16:00 |
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16:00−16:30 |
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16:30−16:45 | 休憩 |
16:45−17:15 |
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17:15−17:50 |
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17:50− | 閉会挨拶 |
18:00−19:30 | 懇親会 |
お申し込み
お申し込み受付は終了しました。
一般企業展示
以下企業様の情報を、展示にてご紹介いたします。
- 神戸HPCクラスター/FOCUS
- ◆ 神戸市
スーパーコンピュータ京、FOCUSスパコンとあわせて利用推進活動をサポート。HPCクラスターを形成中。
- ◆(公財)計算科学振興財団
スーパーコンピュータを活用した研究開発や産業利用の推進と普及啓発を行い、計算科学分野の振興と産業経済の発展に寄与する。
<<事業内容>>
(1) 産業界向けFOCUSスパコンを構築
(2) 産業界のシミュレーション利用推進
(3) 産業界のスパコン利用に向けた講習会・講演会・セミナー等の開催
JSOLプロダクト展示
以下プロダクトを、展示にてご紹介いたします。
- 材料特性予測ツール Digimat
Digimatは独自アルゴリズムによるマルチスケール理論を用いることで、繊維強化樹脂などの複合材料の材料特性をシミュレーションにより高精度・高速に得ることができます。自動車、航空宇宙、材料の各分野メーカで使用されており、樹脂製品設計に多くの実績を挙げています。
- 樹脂流動シミュレーションソフトウェア Moldex3D
Moldex3Dは最先端の樹脂流動シミュレーションソフトウエアです。解析に必要なゲートや冷却管などは、各種のウィザードで簡単に設定でき、設計者の方にお勧めの機能です。特に、最新バージョンにはハイエンド用自動メッシュ機能が搭載され、さらに使いやすくなりました。 細部まで3次元で解析を行う高精度ソルバー、そして各種の不具合を総合的に判断できる高機能ポストプロセッサーが備わっています。リモートコンピューティングにも対応しており、Linuxを含めた高速計算環境の構築も可能です。Moldex3Dを製品設計段階から金型の最適化に適用いただき、製品開発期間短縮や試作・実験のコスト削減にお役立てください。
- 3次元画像データ変換ツール Simpleware
樹脂かゴムなどに代表される高分子材料や、GFRP, CFRPなどの複合材料の内部構造を現物からモデル化するニーズが高まっています。CADで設計できないこうしたミクロな材料構造を、X線CTや電子顕微鏡から得られる測定画像データを用いてモデル化し、混合物の体積比率や寸法測定をするだけでなく、高品質なFEMデータやSTL、IGESなどのサーフェースデータに出力できるSimplewareソフトウェアをご提案します。
注意事項
- ・定員となり次第、締め切りとさせていただきます。
- ・同業他社及びその関係者の方は、お断りさせていただく場合がございます。予めご了承ください。
- ・お申し込みの際にご入力いただいた情報は、本ユーザー会の運営、弊社からの情報提供以外には使用致しません。
- ・プログラム内容、スケジュールは、やむを得ない事情で予告なく変更になる場合がございます。予めご了承ください。
- ・記載されている製品およびサービスの名称は、それぞれの所有者の商標または登録商標です。
本件に関するお問い合わせ
株式会社JSOL エンジニアリング事業本部
セミナー・イベント事務局
- E-mail:hg-event@s1.jsol.co.jp