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Moldex3D技術交流会2015
〜 樹脂流動解析と複合材解析に関する最新情報 〜

Moldex3Dユーザーの皆様へのMoldex3D活用ノウハウや最新情報のご提供を目的とした技術交流会を開催いたします。

本年は、基調講演としまして、京都工芸繊維大学 高分子機能工学部門の西川先生をお迎えし、高分子複合材料の射出成形体のX線CTによる解析についてご講演いただきます。西川先生は、X線CT装置の開発やポリマーサイエンスへの応用がご専門で、高分子複合材料の内部構造をX線CTを用い3次元で解析する手法等について研究されています。

Moldex3Dの最新情報としまして、本年(2015年)リリース予定の次期バージョン(R14)に搭載予定の項目も含んだ今後の開発計画について、Moldex3D開発元であるCoreTech System社副社長David Hsu氏からご紹介いたします。また、弊社からは、Moldex3Dの解析精度を向上させる為のヒントとなるパラメータ設定や関連機能についてのご説明と、昨今注目を集めております織物や長繊維、SMC、またはBMCなどを用いた複合材料について、成形プロセス解析からそれを考慮した構造解析、またCT画像からのリバースエンジニアリングの事例を含めてご紹介します。

Moldex3Dのユーザー様や樹脂流動ソフトウェアにご興味をお持ちの方だけでなく、複合材の開発などに関わられている方にも是非お聞きいただきたい内容になっております。

皆様のお申し込みをお待ちしております。

お申し込み受付は終了しました。

開催概要

セミナー名称 Moldex3D技術交流会2015
〜 樹脂流動解析と複合材解析に関する最新情報 〜
開催日時 2015年3月18日(水) 開演 13:30 (受付開始 13:10〜)
対象者 Moldex3Dユーザー、または樹脂流動ソフトウェア導入検討中の方
複合材を使用した樹脂製品や樹脂構造解析にご興味をお持ちの方
開催場所 株式会社JSOL 東京本社 セミナールーム[map]
東京都中央区晴海2-5-24 晴海センタービル7F
定員 40名
参加費用 無料 ※ 事前登録制
主催 株式会社JSOL

プログラム

13:30−13:35 開会挨拶
13:35−15:05
  • 基調講演
「高分子複合材料の射出成形体のX線CTによる解析」
京都工芸繊維大学 高分子機能工学部門 准教授 西川 幸宏 氏
化石エネルギーの消費量を低減するために、航空機や自動車の軽量化が進んでおり、高分子複合材料の拡大利用はそのための主要な戦術となっている。そのため、高分子複合材料の研究はこれまでになく活性化している。特に、低コストな成形技術である射出成形と組み合わせた場合の性能向上が望まれている。X線CTは試料の内部構造を3次元で観察する手法の一つで、高分子複合材料の観察に適している。高分子複合材料の射出成形品の観察を行うと、フィラーの配向等から、成形時の樹脂流動を推測することができ、射出成形における様々な現象を理解する上で貴重な情報が多く得られる。
15:05−15:15 休憩
15:15−16:15
「Moldex3D 次期バージョン(R14)搭載予定機能のご紹介 」
CoreTech System 副社長 Dr. David Hsu 氏
Moldex3Dの次期バージョン(Moldex3D R14)に搭載予定機能として、各種成形手法に対応した最先端の機能や技術をご紹介します。Moldex3D R14には、新メッシュツールや新ソルバーなど新規で特許取得した技術も含む予定です。また、新しく採用する繊維モデル”Moldex3D Fiber Model 2.0“と新しくなったユーザーインタフェースについてもご紹介いたします。
※講演は英語で行われます(日本語による逐次通訳をいたします)
16:15−16:25 休憩
16:25−17:25
「Moldex3D活用方法のご紹介 〜 更なる精度向上の為のヒント 〜」
株式会社JSOL 高橋 大輔
樹脂流動解析ソフトウェアの更なる解析精度向上を求められる方向けに、Moldex3Dの機能とその利点、条件設定方法などを事例を含めてご紹介いたします。
17:25−17:55
「JSOLの複合材料ソリューションのご紹介」
株式会社JSOL 大浦 仁志
複合材(長繊維強化樹脂、SMC、BMCなどのMAT、RTM成形品、CFRTPプレス成形品)について成形プロセス解析からそれを考慮した構造解析、またCT画像からのリバースエンジニアリングなど、最近のシミュレーションの適用例をご紹介します。
17:55−18:00 閉会挨拶

お申し込み

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注意事項

  • ・定員となり次第、締め切りとさせていただきます。
  • ・同業他社及びその関係者の方は、お断りさせていただく場合がございます。予めご了承ください。
  • ・お申し込みの際にご入力いただいた情報は、本ユーザー会の運営、弊社からの情報提供以外には使用致しません。
  • ・プログラム内容、スケジュールは、やむを得ない事情で予告なく変更になる場合がございます。予めご了承ください。
  • ・記載されている製品およびサービスの名称は、それぞれの所有者の商標または登録商標です。

本件に関するお問い合わせ

株式会社JSOL エンジニアリング事業本部
セミナー・イベント事務局

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