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Moldex3D 技術交流会 2016
～ 射出成形機と樹脂流動解析の技術動向 ～

Moldex3Dユーザーの皆様と樹脂流動解析ソフトウェアの導入をご検討中の方向けに、活用ノウハウや最新情報のご提供を目的とした技術交流会を開催いたします。

樹脂流動解析を業務で有効活用するには射出成形機の知識が欠かせません。
今回は、射出成形機と樹脂流動解析の技術動向のご紹介として、ファナック株式会社 ロボショット研究所の荒木部長をお招きし、射出成形機の自動化システムや集中管理システムなど直接成形機を操作されていない方にもお役立ていただける最新の技術情報をご紹介いただきます。また、樹脂流動解析の技術情報として、Moldex3Dの最新成形機能「RTM」などの活用事例や成形不良対策事例のご紹介と、モデルの準備作業を軽減するツール「Moldex3D CADdoctor」、そしてMoldex3Dと連成し繊維強化樹脂の非線形構造解析がシームレスに行える「Digimat-RP」の活用事例をご紹介いたします。

Moldex3Dユーザーの皆様をはじめ、樹脂流動解析や複合材を使った樹脂成形に課題をお持ちの方にも是非お聞きいただきたい内容になっております。
皆様の情報共有の場として有意義にご活用いただければ幸いです。

なお、短時間ではありますがセミナー終了後に「技術相談会」をご用意いたしました。射出成形機および樹脂流動解析に関して課題をお持ちの方はお気軽にお申込みください。ファナック株式会社と弊社Moldex3D技術担当で、それぞれ先着3組様のご相談をお受けいたします。

皆様のご参加をお待ちしております。

お申し込み受付は終了しました。

開催概要

セミナー名称 Moldex3D 技術交流会 2016 ～ 射出成形機と樹脂流動解析の技術動向 ～
※セミナー名称を変更しました
開催日 2016年7月15日（金）
時間 開演　13：15　（受付開始　12：45～）
対象者 ・Moldex3D ユーザー
・射出成形製品の設計、生産技術、金型設計、成形にたずさわる技術者の方
・射出成形機や樹脂流動解析ソフトウェアに興味のある方
開催場所 AP品川　Kルーム
東京都港区高輪3-25-23 京急第2ビル9F [map]
定員 50名　※ 定員になり次第締め切らせていただきます。
参加費用 無料　※ 事前登録制
主催 株式会社JSOL

プログラム

13：15－13：20
開会挨拶
13：20－14：05
Moldex3D 最新技術動向と活用事例紹介
株式会社JSOL
高橋 大輔
軽量化やリサイクル化が進む中で、複合樹脂材料等を用いた製品のニーズが高まっていますが、同時に複雑化する製品形状にともない成形の難易度も高くなっています。一方、高品質と短納期が引き続き求められており、それらのニーズを満たす為には高精度な樹脂流動解析による不具合予測が不可欠になっています。樹脂流動解析ソフトウェアの活用は浸透してきていますが、複雑な形状や複合樹脂などを使った製品の不具合予測には簡略化された解析では精度的に限界があり、高精度な解析結果を得られる3D(３次元）解析のニーズが高まっています。

本講演では、3D樹脂流動解析ソフトウェア「Moldex3D」の解析事例の中から、
・自動車部品における外観不良対策事例
・３次元冷却システム(3D CFD）解析事例
・粉末成形（PIM/MIM)の活用事例
を中心に、高精度な３D樹脂流動解析ソフトウェアがもたらすメリットをご紹介します。
樹脂流動解析ソフトウェアの自社への適用をご検討の方や、解析精度などに課題をお持ちの方は是非ご聴講ください。
14：05－15：05
Moldex3D innovations in automotive industry
Moldex3D 最新活用事例 ～海外の自動車業界での活用事例～
CoreTech SystemCo.,Ltd., R&D Division, Senior Director
Jimmy Chien 様
本講演では、自動車業界を中心に樹脂による軽量化のキー技術のソリューションとして下記の事例をご紹介いたします。
・繊維強化樹脂成形事例
・発泡樹脂成形事例（＋化学発泡樹脂成形）
・ガスアシスト成形事例
・RTM（Resin Transfer Molding)成形事例

また、Moldex3Dの最新技術情報のご提供として、
・ドレープ成形（Prepreg Draping) 解析開発状況報告
・圧縮成形における繊維配向、繊維長分布の開発状況報告
・BLM（境界層メッシュ）の次期バージョンについて
・次世代アプリケーションプラットフォーム「Studio」
などの次期バージョン(Moldex3D R15)の開発ロードマップと今後の開発方針を合わせてご説明いたします。

Moldex3Dユーザーの方や導入を検討いただいている方には是非ご聴講いただきたいMoldex3Dの最新情報です。技術相談会では、Moldex3Dの成形モジュール・ソルバーなどの適用についてもご質問をお受けしますので、是非お申込みください。

※本講演は英語で行われます。（日本語通訳(逐次）をいたします）
15：05－15：25
休憩
15：25－16：10
Moldex3D CADdoctor機能と関連製品「InfiPoints」のご紹介
株式会社エリジオン マーケティンググループ
宮﨑 陽一 様、向出 和人 様
Moldex3Dのsolution add-onである CADdoctor は、3次元CADデータのヒーリングやデータ検証・修正および形状簡略化などの機能を集約したMoldex3D専用のツールです。Moldex3D最新バージョン(R14)にて更に強化された BLM（境界層メッシュ）などの3次元ソリッドメッシュの活用効果をさらに高め、工数低減と精度向上の為の必須ツールです。

本講演では、CADdoctorの様々な機能が必要とされる背景と機能の概要、そして実際の適用事例についてご紹介します。また、CADdoctorで培った形状処理技術を応用して開発した大規模点群処理ソフトウェア「InfiPoints」についても、機能の概要や導入のメリット、適用事例について紹介します。
16：10－16：40
材料特性予測ツールDigimatの最新技術動向のご紹介
株式会社JSOL
渡辺 麻衣子
繊維強化樹脂製品の能力を引き出し効率良く活かすため、構造解析が活用されますが、その際、成形プロセスを解析に反映することでさらに高精度な予測結果が得られるようになってきています。 樹脂の成形プロセスは、樹脂流動解析ソフトウェアを活用することで繊維配向分布や繊維長分布、そして繊維密度分布の予測データを線形情報として引き渡すことが可能ですが、さらにDigimatを介す事により、これらの結果を統合した非線形領域の材料物性まで扱え、繊維強化樹脂製品の構造解析を更に精度向上することができます。例えば、衝突解析において、繊維配向の急激な変化によって生じるウエルドラインや繊維長のバラツキ、そして形状変化などにより生じる繊維の疎密などを考慮し、今までの線形解析では予測出来なかった亀裂・破断などを事前に予測・検討することが可能になります。

本講演では、繊維強化樹脂製品の非線形構造連携解析がシームレスに行える「Digimat-RP」の事例に加え、６月にリリースされる(予定の)最新機能についてもご紹介いたします。樹脂構造解析の導入や精度向上などに課題をお持ちの方は是非ご聴講ください。
16：40－16：55
休憩
16：55－17：55
電動射出成形機ロボショットについて
ファナック株式会社　ロボマシン事業本部　ロボショット研究所
ロボショット成形技術開発部 部長
荒木 賢治 様
ロボショットは、ファナックのCNCとサーボシステムを搭載した高性能、高生産性、高信頼性の電動射出成形機です。最新のCNCを搭載したロボショットは、繰り返し安定性に優れています。「簡単スタートアップパッケージ」により、ファナックロボットを利用した自動化システムを構築できます。生産・品質情報管理ツール「ROBOSHOT-LINKi」と接続することで、ロボットを含めた集中管理を行い、成形工場のIoT化に対応できます。
17：55－18：00
閉会挨拶
18：10－18：40
技術相談会

技術相談会

下記2つの技術相談会を実施いたします。（最大各3組）
お申し込みの際にご相談のテーマをお知らせください。
尚、お申し込みは先着順となりますことをあらかじめご了承願います。

１）樹脂流動ソフトウェアに関する技術相談
対応者
株式会社JSOL
対象者
  • ・樹脂製品の設計や開発、または成形工程などで品質向上に関する課題をお持ちの方
  • ・樹脂流動解析ソフトウェアの導入をご検討中の方
  • ・既存解析ソフトウェアの精度向上や解析工数低減などの課題をお持ちの方
２）射出成形機(ハードウェア)に関する技術相談
対応者
ファナック株式会社
対象者
  • ・最新射出成形機の機能についてご興味をお持ちの方
  • ・成形不良対策についてハードウェア面の対策課題をお持ちの方
  • ・射出成形機システムにご要望をお持ちの方

展示

ファナック株式会社 ロボショット研究所 ファナック株式会社
http://www.fanuc.co.jp/
株式会社エリジオン 株式会社エリジオン
http://www.elysium.co.jp/

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注意事項

  • ・定員となり次第、締め切りとさせていただきます。
  • ・同業他社及びその関係者の方は、お断りさせていただく場合がございます。予めご了承ください。
  • ・お申し込みの際にご入力いただいた情報は、本セミナーの運営、弊社からの情報提供以外には使用致しません。
  • ・プログラム内容、スケジュールは、やむを得ない事情で予告なく変更になる場合がございます。予めご了承ください。
  • ・お申し込みが2名に満たない場合、事前にご連絡の上、中止となる場合がございます。予めご了承ください。
  • ・準備の都合上、お申込みの取り消しはセミナー開催初日の5営業日前までにお願いいたします。
  • ・記載されている製品およびサービスの名称は、それぞれの所有者の商標または登録商標です。

本件に関するお問い合わせ

株式会社JSOL エンジニアリング事業部
セミナー事務局

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