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Moldex3D技術フォーラム2023
〜 CAEの枠を超える! 樹脂流動シミュレーションの最新動向 〜
「Moldex3D技術フォーラム2023」を2024年1月15日(月)から1月22日(月)まで、オンライン(オンデマンド)で開催します。
ご視聴回数に制限はなく、期間中は繰り返しご視聴いただけますので、ぜひ業務にご活用ください。
樹脂流動解析ソフトとして高い精度を誇るMoldex3Dは、さらなる解析精度の向上にくわえ、さまざまな最新技術へのアプローチにも取り組んでおります。今回の技術フォーラムでは、性能をアップした新機能と新サービスのご紹介をします。さらに、AIを活用した樹脂流動解析へのアプローチや3次元プリンタを併用した設計検討等、単なる樹脂流動解析ソフトの枠を超えて、より効率よく樹脂成形に取り組むためのヒントとなる講演もご用意しております。すでにMoldex3Dを導入いただいているユーザー様はもちろん、新規導入検討されている方もぜひご視聴ください。
開催概要
セミナー名称 | Moldex3D技術フォーラム2023 〜 CAEの枠を超える! 樹脂流動シミュレーションの最新動向 〜 |
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開催日時 ※期間限定配信のみ ※受付終了 |
2024/1/15(月) 13:00〜 1/22(月) 17:00 ※ご視聴回数に制限はありません。期間中は繰り返しご視聴いただけます。 |
開催形式 | オンデマンドセミナー ※ビデオグ®を使用してオンライン上で開催いたします。 ※お申し込み前にWebセミナー参加時の動画視聴テストをご確認ください。 |
対象者 |
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参加費用 | 無料 (事前申し込み制) |
定員 | 200名(同時接続100名まで) ※混雑時は少し時間をおいてアクセスをお願いします。 |
申込み締切 | 2024/1/8(月) ※定員に達した場合、締切らせていただくことがございます |
主催 | 株式会社JSOL |
プログラム
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関連製品
お申し込み
(外部サイト)
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- ※ セミナーお申し込みの際は 「セミナーのお申し込みについて」 もご一読ください。
- ※ ご不明な点がございましたら、下記のセミナー事務局へお問い合わせください。
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- ・プログラム内容、スケジュールは、やむを得ない事情で予告なく変更になる場合がございます。予めご了承ください。
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本件に関するお問い合わせ
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- 株式会社JSOL エンジニアリング事業本部 セミナー事務局
- E-mail:hg-event@s1.jsol.co.jp