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2024年7月2日、3日の2日間、Moldex3Dの開発元（CTS社）が主催するMoldex3D IC Technology Conferenceが台湾新竹にて開催されました。プログラムには、台湾、アジア太平洋地域の半導体大手企業や専門家による講演、CTS社による半導体業界の最新動向と最新解析技術の紹介のほか、CTS社の最新材料計測設備の見学会やTSMCイノベーションミュージアムへの訪問もありました。
カンファレンス初日のユーザー講演では、近年一層微細化されていく半導体封止成形に対応するための最新の解析事例が目立ちました。半導体封止材料を開発・製造されているサンユレック社様の講演では、自社材料の優位性を確立するための成形実験や、Moldex3Dを活用した新材料の充填挙動や成形条件の違いによるボイド発生の検証が発表されるなど、より複雑化する半導体製品の開発期間短縮にもMoldex3Dが貢献できることを実感しました。
講演会場の様子
2日目は、CTS社の最新材料計測設備を見学しTSMCイノベーションミュージアムを訪問しました。CTS社の最新材料測定設備の見学では、解析精度の根幹を支える材料データ取得のための測定ノウハウが具体的に紹介されました。また、TSMC社の見学では最新の半導体技術に触れることができ、大変貴重な機会になりました。
TSMCイノベーションミュージアム
Moldex3Dは射出成形解析をベースに開発されたシミュレーションソフトウエアですが、半導体封止成形解析にも対応しており、世界各国の半導体関連企業様への導入実績も数多くあります。とくに台湾では、世界規模の半導体大手企業様をはじめ、多くの半導体関連企業様において半導体封止成形解析にご活用いただいております。
半導体封止成形解析にご興味がございましたら、お気軽にお問い合わせください。
