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Simpleware 技術交流会 〜ユーザー様のご講演とSimplewareの最新情報〜

X線CTなどの測定装置の普及により、測定画像データを使ったモデリングや内部構造統計分析のニーズが一層高まっています。近年ではFIB-SEMのスライス画像を用いた材料モデル、レーザー顕微鏡画像を用いたバイオモデルの研究・開発も広まってきました。

CADで設計が困難な複雑な形状も現物を測定しモデル化することができます。Simplewareは極めて複雑な形状でも高品質なメッシュデータの生成が可能であり且つ様々な解析計算ソフトのフォーマットに対応しているので幅広い分野で活用いただいています。

本技術交流会では、国立研究開発法人 産業技術総合研究所様、三菱ケミカル株式会社様、株式会社デンソーより活用事例をご講演いただきます。また、JSOLの宮崎美季よりSimpleware最新版のトピックとFAQをご紹介します。

お申し込み受付は終了しました。

開催概要

セミナー名称 Simpleware 技術交流会 〜ユーザー様のご講演とSimplewareの最新情報〜
開催日時 2017年10月31日(火) 開演 14:40 (受付開始 14:10〜)
対象者 Simplewareユーザー様、導入ご検討者様
開催場所 東京コンファレンスセンター・品川[map]
東京都港区港南1-9-36 アレア品川
定員 50名
参加費用 無料 ※ 事前登録制
主催 株式会社JSOL
14:40-15:10
「Simplewareの最新バージョンのトピックとFAQのご紹介」
株式会社JSOL
宮崎 美季
JSOLよりSimpleware最新版(Ver2017.06、Ver2017.06-SP1)のトピックとFAQとをご紹介します。
15:10-15:40
休憩
15:40-16:10
「微細構造を考慮した多孔質体モデルの比抵抗値の直接計算」
国立研究開発法人 産業技術総合研究所 活断層・火山研究部門
竿本 英貴 様
比抵抗による地下の可視化は物理探査等の分野で広く行われ,得られた比抵抗は変換式を通じて間隙比や飽 和度に変換される.変換式にはArchie の式に代表される経験式が用いられるが,それらの適用限界は明らかではない上,式のみでは多孔質体内の水分分布状態をイメージすることは困難である.本研究では,比抵抗から地盤の状態を推定するためのツールとして,高精度多孔質体モデルを用いた数値シミュレーションを提案する.
まずは豊浦砂とガラスビーズの各3次元モデルについて定常電流場解析を行い,実験結果と比較した.数値解析結果は実験結果とよい一致を示した.また,多孔質体モデルの飽和度を変化させて比抵抗を求め,数値解析結果と経験式を比較し,飽和度の観点から経験式の適用限界を推察した.
16:15-16:45
「FIB/SEM三次元評価と有限要素解析を活用した高分子多孔膜の力学に関する研究」
三菱ケミカル株式会社 横浜研究所
松本 創 様
材料の強度解析として、FIB/SEM三次元評価と有限要素解析を組み合わせた力学評価体系の構築を検討している。本検討は、バルクの力学強度を支配する材料組織のミクロスケールを確定させ、制御すべき組織構造のスケールを把握することに役に立つと講演者は考えている。本公演では、高分子多孔質膜を例に、実空間で取得した電子顕微鏡三次元像にSimplewareを適用させて解析した研究成果を中心に述べさせていただきます。
16:50-17:20
「導電性接着剤内部の金属界面における電気抵抗および熱抵抗に関する解析」
株式会社デンソー 材料技術部 グローバル統括室
荒尾 修 様
導電性接着剤は,接着剤内部に分散させた金属フィラーを介して電気や熱が伝導されるが,内部の伝導メカニズムに関する研究はあまり進んでいない.これは,パーコレーションネットワークを形成する3次元的な伝導経路を正確に観察する手法が無かったことに起因する.これに対し本研究では,正確な研磨と観察を繰返すことで3次元観察を行うFIB-SEMにより,接着剤内部のパーコレーションネットワークを可視化した.更に電気伝導に関しては,接触点数からフィラ接触点の平均的な電気抵抗を定量化した.また熱伝導に関しては,実際の分散状態をSimplewareでモデル化し,有限要素法による熱伝導解析を行い,金属界面の平均的な熱抵抗を定量化した.
17:30-
懇親会
※お客様同士の懇談、弊社担当者へのご質問など、気軽な情報交換の場としてご利用いただければ幸いです。

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