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JSTAMPトピックスセミナー好評開催中

カテゴリー
:セミナー・イベント
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JSTAMP

現在、プレス成形シミュレーションシステムJSTAMPのトピックスセミナーを開催しており、お客様のご好評をいただいております。本記事では、全12回開催予定の概要をご紹介いたします。

JSOLでは、プレス成形におけるお客様の業務に役立つことを第一に考え、JSTAMPの機能開発を行ってきました。これまでに、高精度な材料構成則の活用によるワレ予測精度、スプリングバック再現性の向上、各種解析を効率的に行うための計算高速化、より簡単に行える結果評価機能などの機能拡張を行いました。今回のトピックスセミナーは、このようなJSTAMPの各種ソリューションを改めて多くのユーザー様へお届けする内容となっております。

JSTAMPトピックスセミナー各回の内容を下表に示します。

No 公開日 内容
第1弾 5/31(火)〜 全体スケジュールのご案内
「各種材料モデルの紹介」と「材料データベース2020」
第2弾 6/14(火)〜 引張試験各種とCAEに合ったssカーブの考え方
第3弾 6/28(火)〜 試験結果からのパラメータ同定 MatPara/MatYLD/CalSysSmart
第4弾 7/12(火)〜 解析の高速化
第5弾 7/26(火)〜 スプリングバックの見込み解析(多機能見込み機能)
第6弾 8/16(火)〜 JSTAMPで始めてみた!! 部品設計・SE設計編
(便利で役立つ機能のご紹介 前編)
第7弾 8/30(火)〜 JSTAMPを使い倒してみた!! 結果評価編
(便利で役立つ機能のご紹介 後編)
第8弾 9/13(火)〜 金型のたわみや金型の内部状態を可視化してみませんか?
第9弾 9/27(火)〜 JSOLが提供するダイフェース設計ソリューション
第10弾 10/11(火)〜 JSTAMPから一歩外に出た解析のご紹介
第11弾 10/25(火)〜 (鋭意企画中)
第12弾 11/8(火)〜 (鋭意企画中)

公開済みのセミナーでは材料モデルをテーマに取り上げ、各回とも100名以上のユーザー様がご参加くださり好評いただいております。今後も、解析の高速化やこれまでリリースした機能の中から、便利で役立つ機能などを紹介いたします。

図1. JSTAMPトピックスセミナー第1回資料より抜粋図1. JSTAMPトピックスセミナー第1回資料より抜粋

図2. JSTAMPトピックスセミナー第2回資料より抜粋図2. JSTAMPトピックスセミナー第2回資料より抜粋

JSOLでは、今後もJSTAMPトピックスセミナーのほかにもプレス成形、生産技術に関わる各種セミナーを計画しておりますのでご期待ください。

JSTAMPユーザーID登録していただいている方には、過去開催分の視聴方法も記載したメールニュースをお届けしています。これから、過去開催分を含めたJSTAMPトピックスセミナーを受講したい方、同様のセミナーの開催通知を希望される方は個人ユーザーIDとパスワードの取得をお勧めいたします。「ユーザーID」登録 申し込みフォームよりご登録ください。

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