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JSOL CAEフォーラム2019を開催しました

カテゴリー
: セミナー・イベント
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LS-DYNA / JSTAMP / Digimat / Simpleware Software / SIESTA / J-OCTA / Moldex3D / AFDEX / Virfac

2019年11月6日(水)〜11月8日(金)にJSOL CAEフォーラム 2019を開催しました。

JSOL CAEフォーラム 2019

従来はCAEプロダクトごとに個別開催しておりましたLS-DYNA&JSTAMPフォーラム、J-OCTAユーザー会議、Moldex3D技術交流会などを一堂に集め、3日間にわたり「JSOL CAEフォーラム」を開催いたしました。

JSOL取り扱いプロダクトを各日に分け、1日目はJ-OCTAとMoldex3D、2日目はLS-DYNA、JSTAMP、Digimat、Simpleware Software、SIESTA、最終日となる3日目にはJSTAMP、AFDEX、Virfac、LS-DYNAを取り上げました。ご参加、ご講演いただきました皆様には、あらためて厚く御礼申し上げます。

ユーザー様のご講演を中心にさまざまなプロダクトのセッションが行われ、その幅広いご講演内容にはCAE適用分野の広がりが表れていました。パートナー様の展示や学生ポスター、JSOLポスター展示エリアにも多くの皆様にお越しいただき、ユーザー様のご意見やご質問をお聞かせいただくことができました。

ご講演資料の一部は各プロダクトのユーザーサイトに掲載を予定しております。

今後ともJSOL取り扱いプロダクトおよびユーザーサポートサービスをお引き立てくださいますようお願い申し上げます。

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