[機能紹介] Moldex3D StudioにおけるCoWosの自動メッシュ作成

まずMoldex3D Studioで新規プロジェクトを作成し、Solidと封止成形を選択して対応する機能を有効にします。2Dレイアウト、チップやオーバーフローなどのコンポーネントを同じZ位置（基板表面）にフィーチャーラインの形式で確立するには、IGSファイルをインポートするためにImport Geometryをクリックするか、ツールタブの機能を使って曲線を描画します。

注：各構成部品のエッジが閉じた状態であることを確認すること。

Moldex3Dは、部品設定の手順を簡単にするために、曲線または面（基準面）で定義された2Dレイアウトをサポートしています。基準面モードでは、Trim Planeをクリックし、すべての閉曲線を選択して基準面を生成します。基準面はサーフェスメッシュの修正を可能にし、ウィザードでのコンポーネント作成に便利です。

Encapsulation Component（封止成形部品）をクリックし、Select facesを選択します。マテリアルグループ、厚み、Z-positionを属性化した後、Saveをクリックしてコンポーネントを作成し、別のコンポーネントの設定を開始します。

すべてのコンポーネントの設定が完了すると、オートハイブリッドメッシングを実行することができ、ユーザーはオートハイブリッドメッシングが起動する前に、コンポーネントの設定を追加、削除、編集することができます。

注: コンポーネントの設定を編集するには3つの方法があります: IC封止コンポーネントから生成された3Dターゲットをダブルクリックするか、ターゲットを右クリックして属性の編集を選択するか、モデルツリーからターゲットを右クリックして属性を選択します。

基準面があれば、基準メッシュを作成できます。オートハイブリッドウィザードを起動する前に、Seedingをクリックして基準面上のグローバルメッシュサイズを設定します（Applyをクリックしてシーディング結果をプレビューします）。また、ローカルメッシュサイズを設定するフィーチャラインを選択することもできます。

次に、Generateをクリックして封止成形 Solid Mesh Wizardを起動し、Base Meshをクリックすると、ベースサーフェスメッシュの結果と推定要素数が表示されます。

注：Fix Meshのツールを使って、サーフェスメッシュの解像度をさらに絞り込み、カスタマイズすることができます。

Segment tableでは、レイヤー数はZ Mesh Sizeの設定から計算され、必要に応じて編集できます（StartとEndの値はコンポーネントのZ情報から計算されます）。Component tableには、Material Group（材料グループ）、Thickness（厚さ）、Position（位置）、Layer（層）の情報を持つすべてのICコンポーネントが一覧表示されます。パラメータを変更すると、コンポーネントセクションの情報とソリッド要素数が更新されます。すべてのパラメータを確認したら、OKをクリックして適用し、ソリッドメッシュを作成します。

ソリッドメッシュモデル生成後、Melt InletとOpen Spaceをクリックし、境界条件を割り当てるサーフェス要素を選択します。

プリプロセッシングの最後に、Final Checkをクリックしてソリッドメッシュモデルのチェックとフリーズを行います。数分後にチェック結果が表示され、問題がなければソリッドメッシュは解析可能な状態になります。その後、IC封止シミュレーションのための他のプロジェクトや解析設定を続けることができます。

注：ソリッドメッシュの一部を削除する場合は、対応する3Dコンポーネントも削除する必要があります。

ドッティングや ポッティングの工程では、重力の影響が考慮されるため、ソルバーの精度を0.1に設定することを推奨します。